7月12日至13日,成都分院赴西安分院、西安光學(xué)精密機械研究所調研,就進(jìn)一步開(kāi)展區域科技合作,助力2021中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“2021智博會(huì )”)進(jìn)行交流對接。
本屆智博會(huì )將于8月23日在重慶開(kāi)幕。大會(huì )以“智能化:為經(jīng)濟賦能,為生活添彩”為主題,結合智能制造、智能技術(shù)、智能應用領(lǐng)域新發(fā)展、新趨勢,圍繞“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈、“云聯(lián)數算融”全要素群和“住業(yè)游樂(lè )購”全場(chǎng)景集設置專(zhuān)題展區。成都分院積極開(kāi)展前期院屬相關(guān)單位科技成果征集工作,旨在2021智博會(huì )中科院展區展示中科院標志性科技成果及優(yōu)秀項目。
成都分院科技合作處、西安分院相關(guān)人員參加調研。